牌号

性能及应用

E6000系列
(耐高温,高强度规格）

E6006L MR

热变形温度284，30%长玻纤增强，良好的耐高温性及高温机械强度，良好的结合线强度，易脱模。应用：线圈骨架，JACK，RJ45，汽车应用，工程电气等应用

E6008

热变形温度279，40%玻纤增强。

E6000HF系列
（耐高温，
高流动，
低翘曲规格）

E6007LHF Z

35%GF增强，高流动，高刚性，高强度。应用：168PIN DIMM，RIMM，

E6807LHF Z

35%（GF+MD）增强，高流动，低翘曲。应用：S/O DIMM，HDMI，Mini USB

E6808LHF Z

40%（GF+MD）增强，高流动，低翘曲。应用：S/O DIMM，USB，多合一CARD，M-PGA等

E6808UHF Z

40%超短研磨纤维及矿物增强，超高流动性，低翘曲。应用：DDR，MINI PCI，B TO B，埋入型SIM CARD，0.3pitch FPC等

E6810LHF Z

50%（GF+MD）增强，低翘曲。应用：Flash Memory Socket，多合一CARD等

E6810KHF Z

50%（短纤+MD）增强，超低翘曲。应用:DDR，DDR4，M2等。

E5000系列

E5008L

40%GF增强，热变形温度339度，高刚性。应用：激光读取部件，汽车电气应用，高压电气等

E5006L

30%GF增强，热变形温度355度，高刚性，高强度。应用：激光读取部件，RF SWITCH等

E5002L

10%GF增强，热变形温度335度，高强度，高韧性。应用：光驱读取部件，高压电气应用，汽车部件等

E4000系列

E4008MRB

40%GF增强，热变形温度313度，高流动，高薄壁强度。应用：线圈骨架，SIM CARD，汽车电气等

SZ6000系列

（超高流动，超低翘曲规格）

SZ6505HF

25%超短研磨纤维及矿物增强，超高流动性，低翘曲。应用：超薄SIM CARD，FPC等

SZ6506HF

30%超短研磨纤维及矿物增强，超高流动性，超低翘曲。应用：超薄SIM CARD，FPC等